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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。单滑块

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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。单滑块

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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。单滑块

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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。单滑块

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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。单滑块

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…数建议不低于 3；纯定位、无冲击的场合按 C 算寿命即可。典型用于半导体封装设备、光学检测平台、小型点胶机与桌面级自动化模组。这个规格的滑块宽度通常在 30mm 级，适合结构紧凑、行程 300–600mm 的场合。本型号

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